关于网络机柜的降温问题！

向IT设备配送适当的冷却气流
　　IT设备体积缩小和功率密度增大遣成设各过早报坏。服务器越来越薄，长度越来越长。这就使同一机柜可安装更多的服务器.因而导致产生更多的热量。同时需要的缆线也更多。客户不知道自己目前使用的网络机柜是否能够向设备配送适当的气流。离密度安装的机柜前部上下温度差可达10摄氏度（18下).这个影响是Ili乎预料的，用户也.无法解释造成这一现象的原因。这将对单个的IT设备透成无法预料的不良影响.并导致超过温度梯度的设备过热而产生过早损坏。

    设计出色的门冲孔面积应该有0. 53548平方米这样可以向42u机柜内的IT设备提供充足的自然通风气流。组线管理应该避免电源线和散据线妨碍排出气流。供应商应改利用CFD(计算流体力学)和环境空间参数验证自己的机柜设计的冷却功效。机柜和附件要高度群封。这样能够防止,高温伴出空气回流到网络机柜前部区域.并确保供应的冷空气温度场在网络机柜上下配送均匀。